GB7300可堆叠干兆交换芯片

日期:2024-05-27 / 人气: / 来源:

特性
· 支持12条灵活的SerDes接口,可支持1G/2.5G/5G/10G/10.3125G多种速率
· 内置1GHz双核A53 CPU
· 支持PCIe接口外接管理CPU
· 支持丰富的L2、L3功能
· 支持多芯片堆叠应用
· 支持1588V2
· 支持缓存与表项共享技术,MAC地址表、路由表和Packet Buffer可以基于场景灵活调配
· 典型功耗8W(工业级)
· 封装FCBGA,17x17 mm
 
概述
GB7200是国半半导体自主研发设计的面向企业网、城域以太网、SMB场景推出的一颗可堆叠千兆交换芯片,具有功能丰富、高集成度、低功耗的特点。芯片支持 120G I/O 带宽,内置双核A53 CPU,支持SGMII、QSGMII、OUSGMII、XFI各类接口标准。
 
芯片特性
· 内置双核 A53 处理器,核心频率 1GHz,DDR 接口最大支持 2GB DDR4,同时提供PCIe外部接口。
· 对外提供 12 路高速 SerDes,其中6路 SerDes支持 1G、2.5G、5G、10Gbps多种速率配置,可外接多端口PHY扩展高密度千兆或2.5G接口。
      其中:
· 芯片交换容量:
     −报文长度大于等于128 字节时,芯片总交换容量达到 120Gbps;
     −报文长度64字节时,芯片总交换容量达到100Gbps。
· 丰富的L2功能,包括多样化VLAN机制、MAC地址管理、端口汇聚、镜像、风暴控制等。
· 完善的IPv4 、IPv6 路 由 功 能, 包括 VRF 、 ECMP 、 IP tunnel、URPF。
· 支持L2、L3组播。
· 支持SRv6 BE模式。
· 支持基于L2、IPv4\IPv6 L3、UDF的ACL流分类和QoS。
· 最多可支持9台设备的堆叠。
· 智能报文buffer管理更好应对突发流量。
· 网络端口支持8个队列,CPU控制端口支持32个队列。
· 支持多种网络安全特性,包括基于 Port 和 MAC 的 802.1x认证、 DDOS攻击检测等;
· 支持可信安全启动硬件加密引擎,常用对称、 非对称加解密算法,真随机数生成。
· 支持1588v2。
· 领先的低功耗设计,支持关闭不用的SerDes节能,支持根据流量负载节能。
 
 
典型应用
l 48*1GE+4*10GE+2*12.5GE;
l 24*2.5GE+4*10GE+2*12.5GE;
l 12*1/2.5/10GE;
 
框图


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