GB7300可堆叠干兆交换芯片

日期：2024-05-27 / 人气： / 来源：

特性
· 支持12条灵活的SerDes接口，可支持1G/2.5G/5G/10G/10.3125G多种速率
· 内置1GHz双核A53 CPU
· 支持PCIe接口外接管理CPU
· 支持丰富的L2、L3功能
· 支持多芯片堆叠应用
· 支持1588V2
· 支持缓存与表项共享技术，MAC地址表、路由表和Packet Buffer可以基于场景灵活调配
· 典型功耗8W（工业级）
· 封装FCBGA，17x17 mm

概述
GB7200是国半半导体自主研发设计的面向企业网、城域以太网、SMB场景推出的一颗可堆叠千兆交换芯片，具有功能丰富、高集成度、低功耗的特点。芯片支持 120G I/O 带宽，内置双核A53 CPU，支持SGMII、QSGMII、OUSGMII、XFI各类接口标准。

芯片特性
· 内置双核 A53 处理器，核心频率 1GHz，DDR 接口最大支持 2GB DDR4，同时提供PCIe外部接口。
· 对外提供 12 路高速 SerDes，其中6路 SerDes支持 1G、2.5G、5G、10Gbps多种速率配置，可外接多端口PHY扩展高密度千兆或2.5G接口。
      其中:
· 芯片交换容量：
     −报文长度大于等于128 字节时，芯片总交换容量达到 120Gbps;
     −报文长度64字节时，芯片总交换容量达到100Gbps。
· 丰富的L2功能，包括多样化VLAN机制、MAC地址管理、端口汇聚、镜像、风暴控制等。
· 完善的IPv4 、IPv6 路由功能，包括 VRF 、 ECMP 、 IP tunnel、URPF。
· 支持L2、L3组播。
· 支持SRv6 BE模式。
· 支持基于L2、IPv4\IPv6 L3、UDF的ACL流分类和QoS。
· 最多可支持9台设备的堆叠。
· 智能报文buffer管理更好应对突发流量。
· 网络端口支持8个队列，CPU控制端口支持32个队列。
· 支持多种网络安全特性，包括基于 Port 和 MAC 的 802.1x认证、 DDOS攻击检测等；
· 支持可信安全启动硬件加密引擎，常用对称、非对称加解密算法，真随机数生成。
· 支持1588v2。
· 领先的低功耗设计，支持关闭不用的SerDes节能，支持根据流量负载节能。

典型应用
l 48*1GE+4*10GE+2*12.5GE；
l 24*2.5GE+4*10GE+2*12.5GE；
l 12*1/2.5/10GE；

框图

GB7300可堆叠干兆交换芯片

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