GB7300可堆叠干兆交换芯片
日期：2024-05-27 / 人气： / 来源：
- GB7200是国半半导体自主研发设计的面向企业网、城域以太网、SMB场景推出的一颗可堆叠千兆交换芯片，具有功能丰富、高集成度、低功耗的特点。芯片支持 120G I/O 带宽，内置双核A53 CPU，支持SGMII、QSGMII、OUSGMII、XFI各类接口标准
特性
- 支持12条灵活的SerDes接口，可支持1G/2.5G/5G/10G/10.3125G多种速率
- 内置1GHz双核A53 CPU
- 支持PCIe接口外接管理CPU
- 支持丰富的L2、L3功能
- 支持多芯片堆叠应用
- 支持1588V2
- 支持缓存与表项共享技术，MAC地址表、路由表和Packet Buffer可以基于场景灵活调配
- 典型功耗8W（工业级）
- 封装FCBGA，17x17 mm
芯片特性
- 内置双核 A53 处理器，核心频率 1GHz，DDR 接口最大支持 2GB DDR4，同时提供PCIe外部接口
- 对外提供 12 路高速 SerDes，其中6路 SerDes支持 1G、2.5G、5G、10Gbps多种速率配置，可外接多端口PHY扩展高密度千兆或2.5G接口
- 芯片交换容量：
- 报文长度64字节时，芯片总交换容量达到100Gbps。
- 丰富的L2功能，包括多样化VLAN机制、MAC地址管理、端口汇聚、镜像、风暴控制等。
- 完善的IPv4 、IPv6 路 由 功 能， 包括 VRF 、 ECMP 、 IP tunnel、URPF。
- 支持L2、L3组播。
- 支持SRv6 BE模式。
- 支持基于L2、IPv4\IPv6 L3、UDF的ACL流分类和QoS。
- 最多可支持9台设备的堆叠。
- 智能报文buffer管理更好应对突发流量。
- 网络端口支持8个队列，CPU控制端口支持32个队列。
- 支持多种网络安全特性，包括基于 Port 和 MAC 的 802.1x认证、 DDOS攻击检测等；
- 支持可信安全启动硬件加密引擎，常用对称、 非对称加解密算法，真随机数生成。
- 支持1588v2。
- 领先的低功耗设计，支持关闭不用的SerDes节能，支持根据流量负载节能。
典型应用
- 48*1GE+4*10GE+2*12.5GE
- 24*2.5GE+4*10GE+2*12.5GE
- 12*1/2.5/10GE
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