国半半导体科技(江苏)有限公司

        国半半导体科技(江苏)有限公司(简称“国半半导体”)成立于2019年,研发总部位于江苏常州武进国家高新技术产业开发区。公司以以太网为长期核心战略方向,专注以太网数据通信芯片设计、软件与设备的研发、销售与服务,拥有近7年以太网通信集成电路设计与技术积累,组建了国内实力雄厚、锐意创新的研发队伍。
        作为国产芯片企业中极少数同时掌握数据中心网、园区网、汇聚网、接入网、工业网络全系列路由交换设备架构、以太网通信协议栈及芯片设计与量产能力的企业,国半半导体在以太网路由交换及PHY芯片领域拥有自主核心技术,已推出多款高质量、高可靠量产芯片,形成完整产品系列,为客户提供一站式以太网络通信与配套软件解决方案。
        当前,公司正集中资源攻坚高端大型以太网交换芯片研发,持续突破核心架构、高速接口、协议处理与低时延高可靠等关键技术,致力于打造高端网络核心芯片能力,补齐高端网络设备的芯片短板。
        国半半导体坚持“合作、开放、共赢”理念,聚焦专业领域,以创新与定制化产品服务消除数字鸿沟,为构建更自由、高效、安全的未来网络社会持续创造价值。

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产品中心

连接世界,从芯开始

以太网交换芯片系列
Ethernet switching chip series

GB7100、GB7200、GB7300、GB8400

以太网PHY芯片系列
Ethernet PHY chip series

GB6301、GB6308、GB6401、GB6404

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GB7200多端口二层以太网交换芯

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GB7300可堆叠干兆交换芯片

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GB6308八口千兆以太网PHY芯片

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GB9100DPU芯片

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GBX-3高性能网卡芯片

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GB8400以太网交换芯片

GB8400以太网交换芯片
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GB7400以太网络交换芯片

GB7400以太网络交换芯片
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规划中-GB6301单口千兆以太网PHY芯片

规划中-GB6301单口千兆以太网PHY芯片
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GB9200DPU芯片

GB9200DPU芯片
GB9200DPU芯片

GBX-4高性能网卡芯片

GBX-4高性能网卡芯片
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规划中-GB6401单口2.5G以太网PHY芯片

规划中-GB6401单口2.5G以太网PHY芯片
规划中-GB6401单口2.5G以太网PHY芯片

规划中-GB6404四口2.5G以太网PHY芯片

规划中-GB6404四口2.5G以太网PHY芯片
规划中-GB6404四口2.5G以太网PHY芯片

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